6月29日上午，荣耀在MWC上海展会上进行了一番发言，并宣布荣耀新一代折叠屏手机Magic V2将在7月12日在北京发布。据悉，荣耀Magic V2将以骁龙8 Gen2芯片作为核心，这款芯片在业界口碑极佳，其性能和功耗之间的平衡尤为卓越。

　　此外，该产品在重量和铰链上也有着重大的升级，很有可能成为最轻的大折叠屏手机。 重量降低和铰链优化的改进不仅包括机身材料、电池等方面的优化，更重要的是对铰链进行特殊设计。荣耀的上一代产品Magic Vs就独特地使用了鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，从而实现更小巧紧凑的设计，使手机更轻薄

　　这使得荣耀Magic Vs重量仅为261g，展开厚度为6.1mm，一度成为业界最轻的折叠屏手机。 然而，现在的“行业最轻折叠屏手机”称号已被华为Mate X3所拿走，但在7月12日的新品发布会后，荣耀Magic V2有望再次取回这个头衔。 另据客观数据显示，荣耀Magic V2将会采用2K LTPO新基材的大屏幕，内置5000mAh等效容量电池，同时支持66W有线快充与50W无线快充，还具备防水功能。